1、“知”无不言助企解惑，集微知享会首期开讲“海高赛”

2、台达电、工业富联等为列名被告，美ITC对功率转换器模块等启动337调查

3、KrF光刻机无法完成安装，八亿时空与图双精密合同纠纷本周开庭

4、华为倒装芯片封装专利公布，可改善散热性能

5、工业富联：美国启动337调查，未影响公司正常生产经营

1、“知”无不言助企解惑，集微知享会首期开讲“海高赛”

企业出海如何应对知识产权纠纷？上市进程中如何进行知识产权管理？高价值专利如何培育与布局？随着经济的飞速发展，企业在知识产权领域取得卓越成果的同时，在实际发展与经营中面临的知识产权问题也变得日趋复杂和多样。

为切实解决企业所遇到的知识产权问题及困境，爱集微发挥产业优势，为行业搭建起交流学习平台，ICT知识产权发展联盟将联合爱集微知识产权举办集微知享会系列活动。

本次系列活动以“产业互联 知识共享 创新增值”为主题，将邀请相关专家学者、业内人士，围绕专利大赛申报、企业IP管理实务、知识产权风险、上市知识产权培育、企业知产增值、专利池等热点话题展开专题分享，为企业高质量发展赋能。

首期活动将于8月17日14:30正式启航！以“高价值专利培育大赛之海高赛申报”为主题，特邀中国•海淀高价值专利培育大赛（简称“海高赛”）主办方的李晋老师通过线上方式为企业分享海高赛的申报事宜。

高价值专利是企业极为重要的无形资产，对于企业提升核心竞争力、提高市场效益具有战略意义，同时也是推动产业升级的“动力引擎”，高价值专利培育已是企业高质量发展的必由之路。

“海高赛”是国内首个以高价值专利培育为主题的创新大赛，面向全国创新主体，以聚焦高价值专利培育与运营为赛事核心，通过展示参赛项目优势、对接要素资源、拓宽融资渠道等方式，推广高价值专利培育理念和经验，加快促进知识产权价值的实现。

截至目前，“海高赛”已连续举办五届，共收到来自全国20多个省市自治区的近500个优秀项目报名参赛，涵盖人工智能、新一代信息技术、生物医药、新材料、智能制造等多个重点产业领域，共邀请400人次的专家倾力支持大赛评议、导航或评委等工作，各类主流媒体采访报道累计超过150次。

五届以来，进入决赛的项目涉及高价值专利共计5220件，PCT专利申请620件，参与制定国际标准7项，国家标准47项，累计实现知识产权质押融资已超过1亿元。目前，“海高赛”已成为具有全国影响力的知识产权品牌赛事，在业内起到了良好的示范效应和引领作用。

爱集微知识产权具有丰富的专利大赛辅导经验，每年辅助众多企业参加国内各类知识产权大赛或专利奖的评比，成绩优异。此次活动还特邀辅导企业代表——京东集团的高级知识产权顾问杨涛以及北京忆芯科技有限公司研发副总王祎磊，从企业的角度为大家分享“海高赛”的申报经验。

讲师及嘉宾介绍

李晋

李晋，高级知识产权师，现就职于知识产权出版社有限责任公司。本科毕业于天津大学土木系建筑工程专业。曾就职于中建国际建设公司、中技知识产权金融服务集团等国企。2006年起进入国知局系统工作，先后就职于中国专利技术开发公司、专利局文献部、知识产权出版社。主要从事专利数据加工、知识产权服务等工作，并对知识产权金融及项目投融资有较深入研究与实践。2019年起负责中国海淀高价值专利培育大赛等高价值专利大赛组织策划实施工作。2017年入选人民日报出版社《文创新时代——北京文创大赛人物谱》，曾荣获国家知识产权局优秀共产党员等荣誉称号。

京东集团-杨涛

京东集团高度重视知识产权工作，京东集团法律合规与知识产权部全面负责整个集团专利创造、保护、运营相关工作。部门包括多名业内资深专利工程师、知识产权律师、专利预警分析与知产合同审核人员。

杨涛，京东集团高级知识产权顾问，对接京东物流X事业部，负责智能仓储、智能物流园区等智慧物流创新方案及产品的专利挖掘与布局工作。曾先后参加2020年及2022年海高赛，分获大赛三等奖及二等奖。

忆芯科技-王祎磊

北京忆芯科技有限公司成立于2015年，是国内较早致力于高性能固态硬盘主控芯片研发和解决方案的高科技企业。创新地将多核同构架构处理器、开放的固件架构、存算一体AI加速等引入存储领域。主营业务为高性能消费级和企业级固态硬盘、主控芯片、SSD模组（整盘）及行业解决方案。现已成功在台积电/三星的28/12/8nm完成4款高端消费级/企业级SSD主控芯片流片。

王祎磊，北京忆芯科技有限公司研发副总，10余年存储领域研发经历，职务发明近百件，2015年随公司成立加入公司，参与公司多款芯片，方案研发。目前主要负责SSD存储产品的研发测试以及产品化工作。

8月17日14:30

点击此处观看直播

活动联系人：刘老师 150-1006-2699

ICT知识产权发展联盟

ICT知识产权发展联盟，前身为“手机中国联盟”（成立于2011年4月22日），随着产业的发展和响应企业需求，2023年6月3日正式更名为“ICT知识产权发展联盟”。该联盟在工信部指导下成立，起初因Nokia起诉华勤专利侵权等事件引发，联盟的成立促进产业链企业在知识产权领域的合作、共享，加速产业的快速发展。爱集微为联盟的理事长单位，负责联盟日常运营，目前理事单位包括华为、OPPO、VIVO、小米、传音、中兴、荣耀、TCL（紫藤）、宁德时代、紫光展锐、北方华创、寒武纪等。

爱集微知识产权

爱集微知识产权拥有实战专家型队伍，由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。

2、台达电、工业富联等为列名被告，美ITC对功率转换器模块等启动337调查

中国贸易救济信息网显示，8月14日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定功率转换器模块及包含该模块的计算系统启动337调查。

7月12日，美国Vicor Corporation of Andover, MA向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权（美国注册专利号9,166,481、9,516,761、10,199,950），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

中国台湾地区Delta Electronics, Inc., of Taipei, Taiwan、美国Delta Electronics (Americas), Ltd., of Fremont, CA、美国Delta Electronics (USA), Inc., of Plano, TX、中国台湾地区Cyntec Co., Ltd., of Hsinchu, Taiwan、中国台湾地区Quanta Computer Inc. of Taoyuan City, Taiwan、中国台湾地区Quanta Cloud Technology Inc. of Taoyuan City, Taiwan、美国Quanta Cloud Technology USA LLC of San Jose, CA、美国Quanta Computer USA Inc. of Fremont, CA 、中国台湾地区Hon Hai Precision Industry Co. Ltd. (d/b/a Foxconn Technology Group) of New Taipei City, Taiwan、中国广东Foxconn Industrial Internet Co. Ltd. of Shenzhen, China富士康工业互联网股份有限公司、美国FII USA Inc. (a/k/a Foxconn Industrial Internet USA Inc.) of Milwaukee, WI 、中国台湾地区Ingrasys Technology Inc. of Taoyuan City, Taiwan、美国Ingrasys Technology USA Inc. of San Jose, CA为列名被告。

3、KrF光刻机无法完成安装，八亿时空与图双精密合同纠纷本周开庭

天眼查网站信息显示，上海八亿时空先进材料有限公司与上海图双精密装备有限公司相关买卖合同纠纷拟于8月17日在上海市浦东新区人民法院张江第六调解室开庭审理。

该案原告上海八亿时空，是科创板上市企业北京八亿时空液晶科技股份有限公司的全资子公司，根据八亿时空此前发布的公告，原被告双方于2021年9月签订《设备销售合同》，约定被告向原告销售包含一台KrF光刻机在内的四台设备（其中 KrF光刻机货款4000万元），并约定被告应在相关设备（含 KrF 光刻机）移入原告设备场地（净房）后的120日内完成安装、调试工作。

被告图双精密在KrF光刻机移入原告设备场地后的120日内未完成安装、调试工作，且至今该项工作仍未完成。被告行为已构成违约并给原告造成损失。

为此，八亿时空请求判令被告对KrF光刻机予以退货；请求判令被告向原告支付：原告针对KrF光刻机已付的全部款项及该等款项的资金占用费、因被告的违约行为给上海八亿时空造成的实际损失、因退货拆机以及拆机后净房和其他设备恢复原状的费用等合计4296.24万元；同时请求判令被告承担本案因诉讼而产生的律师费、保全保险费和对应的法院保全费用。

公开信息显示，图双精密是国内较为知名的二手半导体设备整合集成供应商，公司官网列示的光刻设备包括ASML、尼康、佳能三大品牌。

4、华为倒装芯片封装专利公布，可改善散热性能

华为技术有限公司一项倒装芯片封装专利，8月15日在国家知识产权局官网公开，编号为：CN116601748A。这项专利的名称为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”，提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。

根据摘要描述，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片的侧面。散热器底面通过热界面材料，与芯片表面接触。此外，芯片及构件四周与散热器之间，涂抹有粘合剂。

华为在专利中描述，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优势，因为它的结构特征是芯片通过其下方的凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。为了提高冷却性能，会将热润滑脂等热界面材料（TIM）涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间。从降低TIM中的热阻以改善封装的热性能的角度来看，优选使TIM的厚度更小。

此前的散热方案，会使得TIM层厚度难以控制，产生厚薄不均匀等问题。华为的新专利表示，由于可以在模制过程中轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度，因此可以将热界面材料的厚度调节到所需的小厚度，从而实现改进的热性能。

这项专利可以应用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片类型，支持的设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备，以及PC、工作站、服务器、摄像机等。

5、工业富联：美国启动337调查，未影响公司正常生产经营

工业富联8月15日在上证投资者互动平台回答提问。有投资者问到：看到美国国际贸易委员会决定对特定功率转换器模块及包含该模块的计算系统启动了337调查，工业富联好像也在被告当中。请问这是真的吗？会对公司有何影响？

对此，工业富联表示：该项调查未影响公司正常生产经营，相关业务情况请以公司公告为准。

2023年7月12日，美国Vicor Corporation公司依据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定功率转换器模块及包含该模块的计算系统（Certain Power Converter Modules And Computing Systems Containing The Same）侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布有限排除令和禁止令。美国、中国等共13家企业涉案，其中包括台达电子、鸿海精密工业股份有限公司、富士康工业互联网股份有限公司等公司。

8月14日，美国国际贸易委员会（ITC）投票通过了这一调查，调查编码：337-TA-1370。美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外，美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。